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集成电路制造行业应用解决方案

集成电路制造企业在大规模扩产的同时也面临着资金成本提高、在制品数量上升、管理复杂性提高、客户需求复杂化等一系列问题。这些问题的产生直接抵消了规模经济所带来的效益,而要解决这些问题则需要提高范围经济的效应,使用一个有效的制造信息系统将是一条很好的途径。

集成电路制造的主要特点有:投资规模大、设备是主要加工资源;生产工艺复杂、生产流程长;存在重复再进入制造;产品质量要求高;24小时连续运作;对于实时信息收集要求高;存在加工对象的形态转换;材料或半成品在加工后很难回到原来状态。

几百步的流程长度以及重复再进入的需求决定了MES系统必须能够有效地控制在制品,同时在设备利用率和客户订单之间寻求最佳的平衡点。

Blossim解决方案中的WIP引擎和生产排程引擎能够帮助您追踪在制品、合理安排现场作业,同时,PM模块能够帮助您更好的维护设备和管理备品备件,从而达到降低设备故障率的目的。此外系统的质量管理功能能够保证客户在实现目标的同时降低错误率、提高成品率。

系统设计主要遵从SEMI标准,所提供的标准接口能够保证和您的现有管理软件以及设备实现无缝连接


 

您目前可能遇到的问题:

问题:您可能会由于产品和客户众多的原因而遇到批次管理复杂的问题。

解决:特殊的WIP引擎可以帮助您在保证有效控制的前提下实现灵活的批次追踪、拆分、合并、变更等

问题:如果您的生产线还没有实现设备集成或者仅是部分实现,您可能会遇到大量由于手工填写所导致的信息或操作错误。

解决:通过设定选项来减少手工的输入,用户在绝大多数情况下只要根据菜单的提示来选择内容,提示的内容根据实际情况可以增加或删除

问题:由于在生产线上的操作人员无法获得足够的信息来判断应该投入作业的批次或设备的选择,您可能会遇到错误的批次被投入了错误的设备或者是部分批次的过早作业导致大量产品的堆积等问题。

解决:根据一系列规则设定的PlanningDispatching功能能够实时合理安排作业并且指导操作人员的作业。

 

集成电路制造

半导体前道是指从硅片到达硅片厂开始,经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤,在硅片上形成一套完整集成电路的过程。

 

 

 


*以上集成电路制造行业应用解决方案信息可能会发生变动,请以实际的参数为准,联系我们

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